Par conséquent, dans la conception des puces, l’optimisation de Trr peut être abandonnée et tous les efforts peuvent être concentrés sur l’augmentation de la surface effective de la puce. Une plus grande surface de puce signifie une densité de courant plus faible, une répartition plus uniforme de la chaleur sur la surface de la puce et une résistance thermique de jonction-au-plus faible pour le même courant nominal. En prenant comme exemple la diode haute tension à fréquence industrielle de la série CL01-12, à une tension de tenue de 12 kV et un courant nominal de 350 mA, le VF typique est d'environ 12 V et la dissipation de puissance de conduction est d'environ 4,2 W.
Cependant, pour la même tension de tenue, la version à récupération rapide, afin de réduire Trr en dessous de 100 ns via des centres de recombinaison de dopage, peut avoir un VF qui s'élève à 15 V ou même plus, ce qui entraîne une différence de dissipation de puissance de près de 30 % aux mêmes 350 mA. Pour une alimentation électrique d'un dépoussiéreur industriel fonctionnant 16 heures par jour, 365 jours par an, cette différence de dissipation de puissance de 30 % s'accumule pour représenter un montant important en coûts d'électricité. Sous le même courant nominal, la zone de puce de la version à fréquence industrielle est généralement de 30 à 50 % plus grande que celle de la version à récupération rapide. C'est la raison fondamentale pour laquelle il peut transporter le même courant avec une surface plus grande de VF - plus faible, une densité de courant plus faible et un effet de modulation de conductance plus complet.
